一種高純活性氧化銅的工業(yè)化制備方法（已取得發(fā)明專利授權(quán)）
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板(PCB)制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發(fā)展，印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生了水平電鍍技術(shù)。水平鍍銅線的陽極起先沿用垂直電鍍線中的磷銅球，但為了減少量產(chǎn)中頻繁拆機(jī)、一再補(bǔ)充銅球的麻煩，后來改用不溶性鈦網(wǎng)陽極。但不溶性鈦網(wǎng)陽極在電鍍中只具備導(dǎo)電功能，不再出現(xiàn)溶銅的主反應(yīng)。線路板水平電鍍銅工藝陽極不可溶性的這一特性決定了生產(chǎn)工藝中需要間歇補(bǔ)充銅離子來維持鍍液中的銅離子濃度�，F(xiàn)PCB業(yè)界水平電鍍酸銅體系中銅離子的補(bǔ)充主要依靠氧化銅粉來完成，氧化銅粉應(yīng)用于線路板水平電鍍銅的時代即將來臨。
現(xiàn)有的活性氧化銅的制備方法分為干法和濕法，以濕法工藝居多，但是目前很多濕法制備工藝制備出的活性氧化銅產(chǎn)品粒度細(xì)，造成產(chǎn)品中的雜質(zhì)不容易清洗掉，從而影響產(chǎn)品的純度；而要想徹底清除雜質(zhì)得到高純度的活性氧化銅，需要大量的清洗水進(jìn)行多次反復(fù)的洗滌，這樣不但會增加成本還會嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，而且絕大部分濕法工藝都使用氨或者銨鹽，而氨氮在廢水中的徹底回收很困難，會不可避免地造成氨氮污染。
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種電子廢液直接制取活性氧化銅的工業(yè)化方法，使制得的氧化銅不但具有較高的活性還能使顆粒具有良好的分散性，簡化了工藝過程并提高了生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低了活性氧化銅的生產(chǎn)成本；同時，還解決了傳統(tǒng)方法制備活性氧化銅中存在的氨氮污染問題。使用本技術(shù)，采用酸性氯化銅廢液直接制備活性氧化銅，廢液的雜質(zhì)成分主要為對環(huán)境無污染的氯化鈉。
依照該技術(shù)制備的超細(xì)活性電鍍級氧化銅具有投資小、收率高（大于99%）、純度高（大于99%）、溶解速度快（溶解時間為20秒左右，遠(yuǎn)低于同類30秒的標(biāo)準(zhǔn)）。
公司對該技術(shù)已申請專利保護(hù)，專利申請?zhí)枮椋?01210123571.5（已取得發(fā)明專利授權(quán)）。
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